Il processo PVD Sputtering consente una produzione quasi illimitata di rivestimenti su qualsiasi tipo di superficie
Il rivestimento a Sputtering è uno dei metodi più flessibili per depositare fisicamente del metallo nel modo più ecologico possibile.
Il materiale di rivestimento viene inserito nella camera a vuoto come catodo sotto forma di piastra metallica. Dopo che la camera è stata svuotata, viene introdotto il gas di processo (si usa normalmente argon per il suo elevato peso atomico) e quindi viene generato un plasma. Il Plasma formato da ioni positivi di argon subisce un processo di accelerazione sul catodo negativo che espelle atomi della piastra metallica (materiale evaporante). L’impatto degli ioni sul materiale evaporante producono “Sputtering”, come risultato dell’accelerazione data dalla subentrante particella. Quindi gli oggetti presenti nella camera vengono rivestiti dal conseguente Sputtering del materiale evaporante.
A differenza di molte altre tecniche di deposizione sottovuoto, non c’è fusione di materiale, quindi tutti i metalli e leghe possono essere depositati con una alta efficienza ed un alto controllo.
Lo Sputtering permette di ottenere colori innovativi per motivi decorativi da applicare sulla superficie di beni di consumo di alta qualità con elevate caratteristiche di durezza e resistenza all’abrasione.
Oltre ad essere la tecnologia più pulita di ogni altra tecnica di rivestimento, Sputtering fornisce una combinazione di vantaggi che non ha eguali; è un metodo di produzione economicamente efficiente il quale genera il più sottile ed uniforme rivestimento possibile.
